焊接2级探伤和拍片有什么区别?

焊接2级探伤和拍片都是检测焊接质量的方法，但探伤侧重内部缺陷的实时判断，拍片则是通过照片记录细节。探伤适合快速现场检测，拍片适合长期存档和精确分析。

区别

焊接2级探伤：使用超声波或射线等设备直接扫描焊缝，能快速发现裂纹、气孔等内部问题，操作灵活，适合大型构件或狭窄空间。检测结果即时显示，但依赖操作经验，对表面平整度要求高。

拍片：通过X射线或γ射线拍摄焊缝内部照片，图像清晰可存档，便于多人复核细节。适合复杂结构或需要长期追溯的场合，但设备笨重，检测时间长，辐射风险需严格防护。