晶钻工艺3.0和2.0什么区别?

晶钻工艺3.0和2.0的主要区别在于技术升级和效果优化。3.0版本采用更精准的激光切割技术，钻石的切面数量从2.0的58个增加到89个，光线折射率提升20%。同时，3.0引入纳米镀膜工艺，使钻石硬度提高15%，抗刮擦能力更强。

区别

晶钻工艺2.0：以传统机械切割为主，切面数量固定在58个，光线折射效果一般。钻石表面依赖物理抛光，硬度较低，长期佩戴容易出现细微划痕。工艺成熟但技术局限，适合预算有限的消费者。

晶钻工艺3.0：结合激光切割与纳米镀膜，切面增至89个，火彩更耀眼。镀膜层让钻石硬度提升，日常佩戴不易磨损。工艺复杂但效果显著，适合追求高品质和耐用性的用户。