封装光刻机和光刻机有什么区别?

封装光刻机是用于芯片封装环节的设备，主要在芯片制造完成后进行精细加工；而光刻机是芯片制造中的核心设备，用于在硅片上刻画电路图案。两者应用阶段不同，功能和技术要求也有明显差异。

区别

封装光刻机：专门处理已经制造好的芯片，进行切割、打线、封装等步骤。设备精度要求相对较低，工作环境更注重稳定性和效率。常见于芯片后道工序，如手机处理器、内存条的封装。价格约为普通光刻机的1/3，适合中小型工厂使用。

光刻机：负责芯片制造中的光刻环节，通过紫外光将电路图案转移到硅片上。技术难度极高，精度达到纳米级，决定芯片性能上限。主要应用于前道工序，如CPU、GPU的核心制造。一台设备价值数亿元，仅有少数国家能生产。