荣耀30是双层主板吗?

荣耀30采用双层主板设计，主板上下两层分别集成不同元件。上层放置处理器、内存等核心组件，下层则是电源管理芯片和接口模块。这种设计让手机内部空间更紧凑，散热效率也更好。荣耀30的主板布局经过优化，元件排列整齐，维修时需要专业工具拆卸。

主板设计特点

荣耀30的双层主板提升了硬件性能，支持5G网络和快充技术。主板采用多层电路板工艺，元件之间连接稳定。手机发热时，热量能快速传导到金属框架。双层设计还预留了扩展空间，方便后续系统升级。主板防护等级高，防潮防尘能力出色。