芯片内部是什么东西?

芯片内部由硅晶圆、晶体管和多层金属导线构成。硅晶圆是基础材料，上面刻着数十亿个微型晶体管，这些晶体管像微型开关一样控制电流。金属导线连接所有晶体管，形成复杂电路。芯片还包含绝缘层和散热层，防止过热。现代芯片晶体管尺寸只有几纳米，相当于头发丝的万分之一。

芯片制造过程

芯片制造需要光刻、蚀刻和离子注入等步骤。光刻机用紫外线将电路图案投射到硅片上，蚀刻机去除多余材料，离子注入改变硅片导电性。一块硅片要切割成数百个小芯片，每块芯片都要经过严格测试。不合格芯片会被淘汰，合格芯片封装后才能使用。整个过程在无尘车间进行，防止灰尘损坏电路。