发光二极管的生产工艺是什么?

发光二极管的生产工艺包括外延片生长、芯片制造和封装测试。外延片生长在金属有机化学气相沉积设备中进行，使用镓、氮等材料形成发光层。芯片制造环节通过光刻、蚀刻等工艺将外延片切割成微小芯片。封装测试则用环氧树脂封装芯片，并进行亮度、色温等参数检测。整个生产过程需要在超净间完成，确保产品良率。

封装工艺细节

封装工艺是发光二极管生产的关键步骤。芯片固定在支架上，金线连接电极形成电路。透镜材料使用硅胶或环氧树脂，保护芯片同时控制发光角度。测试环节包括分光分色，将不同亮度和色温的产品分类。生产线上每秒能处理数百颗芯片，自动化程度很高。不合格产品会通过X光检测筛选出来，确保质量稳定。