芯片的晶圆是什么?

芯片的晶圆是制造芯片的基础材料，主要由硅制成。硅片经过切割、打磨后形成圆形薄片，这就是晶圆。晶圆表面会蚀刻出无数微小的电路图案，每个图案对应一个芯片。晶圆的直径常见的有12英寸、18英寸等，尺寸越大能制造的芯片越多。晶圆质量直接影响芯片性能，生产过程需要在无尘环境中进行。

晶圆的加工过程

晶圆加工包括光刻、蚀刻、离子注入等步骤。光刻机将电路图案投影到晶圆表面，蚀刻刻掉多余部分，离子注入改变材料导电性。每层电路重复这些步骤，最终形成复杂的芯片结构。晶圆会被切割成单个芯片，封装后才能使用。一块晶圆可产出数百个芯片，具体数量取决于芯片大小。