预淀积是什么意思?

预淀积是一种半导体制造工艺，指在高温下将杂质原子扩散到硅片表面，形成一层掺杂区域。这个过程需要精确控制温度和时间，确保杂质分布均匀。预淀积后还会进行再分布步骤，调整杂质浓度和深度。这种技术常用于制造晶体管的源极、漏极和基区，是芯片制造的关键步骤之一。

预淀积的应用

预淀积工艺在集成电路生产中应用广泛。通过调整杂质种类和剂量，可以改变硅片的导电性能。例如，硼元素用于P型掺杂，磷元素用于N型掺杂。预淀积的质量直接影响芯片的电学性能，因此需要严格控制工艺参数。现代生产线通常采用离子注入结合预淀积，以提高掺杂精度和重复性。