晶圆是什么用途?

晶圆是制造芯片的基础材料，像一块圆形的硅片。上面刻着无数微小电路，手机、电脑、家电都依赖它。晶圆越大，能制造的芯片越多，成本越低。12英寸晶圆是主流，能切出数百个芯片。不同芯片需要不同工艺，比如CPU和内存芯片的晶圆处理方式不同。

晶圆的加工过程

晶圆制造要经过光刻、蚀刻、离子注入等复杂步骤。光刻机像投影仪，把电路图案印到晶圆上。蚀刻用化学物质去除多余部分，留下电路。离子注入改变硅的导电性。一块晶圆要反复处理几十次，最终切割成单个芯片。不合格的晶圆会被直接淘汰，造成巨大浪费。