覆铜板和陶瓷覆铜板有什么区别?

覆铜板和陶瓷覆铜板的主要区别在于基材不同。覆铜板通常用环氧树脂或玻璃纤维作基材，成本低、易加工，适用于普通电路板。陶瓷覆铜板用氧化铝或氮化陶瓷作基材，耐高温、散热好，但价格高、脆性大，多用于功率器件或航天领域。

区别

覆铜板：以环氧树脂或玻璃纤维为基材，表面覆盖铜箔。成本低，加工简单，适合大批量生产。导热性一般，工作温度约130度，常用于消费电子、通信设备等。机械强度较好，但耐高温和散热能力有限，不适合高功率场景。

陶瓷覆铜板：以氧化铝或氮化陶瓷为基材，铜箔直接烧结在表面。成本高，加工难度大，产量低。导热性强，工作温度可达600度以上，散热效率比普通覆铜板高5倍以上。主要用于新能源、雷达、航天等高温高功率环境，但易碎，不适合弯折或受力场景。