半导体硅外延片和led的区别是什么?

半导体硅外延片是用于制造集成电路的基础材料，通过在硅片上生长一层单晶硅层形成；LED（发光二极管）是一种能将电能转化为光能的电子元件，由半导体芯片封装而成。前者侧重电子传输，后者侧重光能输出。

区别

半导体硅外延片：主要作为电子器件的基底材料，厚度约几微米到几十微米，用于制造芯片的晶体管结构。表面平整度要求极高，杂质含量需控制在十亿分之一以下，适合大规模集成电路生产。

LED：是一种发光元件，核心结构包括P型半导体和N型半导体形成的PN结。通电后电子与空穴复合释放光子，颜色由材料决定（如红光用磷化镓）。单个LED功率约0.05瓦，寿命超过5万小时，广泛应用于照明和显示设备。