芯片半导体有什么区别和用途?

芯片是集成电路的载体，半导体是制造芯片的基础材料。芯片由半导体材料加工而成，通过电路实现特定功能。芯片广泛应用于电子设备，半导体则用于制造各种电子元件。

区别

芯片：芯片是经过设计和制造的微型电子元件，内部集成了成千上万个晶体管，用于处理数据和执行指令。常见的芯片包括CPU、内存和显卡，尺寸通常只有几平方毫米，但能控制整个设备的运行。芯片的种类超过10万种，不同芯片的功能差异很大，有的负责计算，有的负责存储。

半导体：半导体是一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，如硅、锗等。半导体本身不具备复杂功能，但通过掺杂和工艺处理，可以制成二极管、晶体管等基础元件。半导体材料是芯片的“原材料”，全球每年消耗的半导体材料超过1000万吨，支撑着整个电子工业的发展。