芯片和基片的区别?

芯片是集成电路的核心部件，由半导体材料制成，用于处理和存储数据。基片是芯片的支撑底座，通常由硅、陶瓷等材料构成，提供机械支撑和电气连接。

区别

芯片：芯片内部集成了数百万个晶体管，通过光刻、蚀刻等工艺在半导体晶圆上制成，体积小但功能强大，负责计算和控制。例如，手机中的处理器芯片每秒可执行数十亿次运算。

基片：基片尺寸较大，表面有导电线路，用于连接芯片和其他电子元件。它保护芯片免受物理损伤，并帮助散热。基片材料需具备良好的导热性和绝缘性，常见于电脑主板和电路板上。