铝基板和覆铜板的区别?

铝基板和覆铜板都是电子行业常用的基板材料，但铝基板以铝为基底，散热性能好，适合高功率LED、电源模块等散热需求大的场景；覆铜板以环氧树脂或玻璃纤维为基底，表面覆盖铜箔，常用于普通电路板制作，成本较低，加工灵活。

区别

铝基板：以纯铝为基底，单面覆盖铜箔，导热系数高，散热速度快，能快速将热量传递出去，适合大电流、高发热的电子元件。厚度一般为1.0-3.0毫米，硬度较低，不易弯曲，成本比覆铜板高20%-30%，常用于汽车照明、电源适配器等高温环境。

覆铜板：以环氧树脂或玻璃纤维为基底，双面覆盖铜箔，导热性一般，散热速度较慢，但绝缘性能好，适合普通电路设计。厚度多为0.5-2.0毫米，硬度较高，可钻孔、切割，加工方便，价格便宜，广泛应用于家电、消费电子等低功耗场景。