手机cpu封胶跟不封有什么区别?

手机CPU封胶和不封胶的主要区别在于散热性能和耐用性。封胶能更好保护芯片，防止灰尘和湿气进入，但可能影响散热；不封胶散热更快，但芯片更容易受损。

区别

封胶：封胶是在CPU表面涂一层特殊胶水，形成保护层。这种设计能减少外界因素对芯片的损害，比如防止金属碎屑或液体渗入。同时，封胶还能固定芯片位置，避免震动导致松动。不过，胶层会阻碍热量散发，长时间高负载运行时，手机温度可能上升更快，影响性能稳定性。

不封胶：不封胶的CPU直接暴露在主板环境中，散热效率更高。热量能更快传递到散热模块，降低机身温度。这种设计适合需要持续高性能的场景，比如游戏或视频剪辑。但缺点也很明显，芯片缺乏保护，容易受灰尘、静电或物理冲击影响，长期使用后可能出现接触不良或损坏风险。