引线框架和基板区别?

引线框架是芯片制造中的金属连接结构，用于连接芯片与外部电路；基板则是支撑芯片的绝缘材料，提供机械保护和电气隔离。

区别

引线框架：由铜或合金制成，呈网格状，包含多个引脚和连接点。它的主要功能是传输电信号，通过焊接将芯片与电路板连接。引线框架厚度约0.1-0.3毫米，适合大批量生产，成本较低，但散热性能一般。

基板：多为陶瓷或树脂材料，表面平整，有绝缘层和导电层。基板能保护芯片免受环境干扰，同时增强散热效果。厚度约0.5-2毫米，适用于高功率或精密设备，但成本较高，加工工艺更复杂。