锡膏与助焊剂的区别?

锡膏是焊接电子元件时使用的膏状材料，主要由锡粉和助焊剂混合而成，具有导电性和黏性。助焊剂则是焊接过程中的辅助材料，主要作用是清除金属表面的氧化物，促进焊料与基板的结合。两者在功能上相互配合，但成分和用途不同。

区别

锡膏：锡膏是预混合的焊接材料，包含锡粉颗粒和助焊剂，可直接用于印刷或点涂。它能在加热后熔化，形成牢固的焊点，适用于电路板的批量生产。锡膏的黏性使其能固定元件，而锡粉含量决定了焊接后的导电性和强度。

助焊剂：助焊剂是一种化学制剂，单独使用时涂在金属表面，去除氧化层并防止再次氧化。它不参与导电，仅提高焊接质量。助焊剂分为固体和液体，常用于手工焊接或维修，用量少但作用关键，能确保焊料均匀流动。