cpu核心温度和封装温度有什么区别?

CPU核心温度是处理器内部计算单元的实际工作温度，而封装温度是芯片外部保护层的热量读数。核心温度更接近芯片的真实发热情况，封装温度则受散热设计和环境影响较大。两者都用于监控硬件状态，但核心温度对系统稳定性影响更直接。

区别

核心温度：指CPU内部晶体管执行计算时产生的热量，通过传感器直接测量。这个温度反映芯片的实际负载情况，数值通常比封装温度高5到15度。高核心温度会导致降频甚至关机，是判断性能瓶颈的关键指标。游戏或视频编辑时，核心温度上升速度比封装温度更快。

封装温度：指CPU外部金属或塑料外壳表面的热量读数。这个温度受散热器、机箱风道和环境温度影响较大。封装温度变化相对缓慢，数值比核心温度低。它主要用于整体散热系统的评估，机箱通风好时封装温度会更低。