芯片封装外部封装跟内部封装区别?

芯片封装的外部封装和内部封装是两个不同层级的保护结构。外部封装指芯片整体的外壳，负责散热、绝缘和固定；内部封装则是芯片内部的电路连接和保护层，确保信号传输稳定。

区别

外部封装：主要保护芯片整体，采用塑料、金属或陶瓷材料，体积较大，承担散热、防潮和固定作用。常见形式有QFP、BGA等，直接与电路板连接，便于安装和维修。

内部封装：聚焦芯片内部的精细保护，包括引线键合和倒装芯片技术，用极细金属线连接芯片与基板，体积微小，确保信号高速传输。内部层直接影响芯片性能，但维修难度大，成本高。