台积电和富士康产品的区别是什么?

台积电主要生产半导体芯片，是芯片制造的代工厂；富士康主要组装电子产品，如手机和电脑。两者产业链不同，台积电专注芯片设计制造，富士康负责整机组装。

区别

台积电：专业生产芯片，技术含量高，客户包括苹果、高通等科技公司。产品是芯片，用于手机、电脑等设备内部制造。全球芯片市场份额超过50%，是行业龙头。

富士康：负责组装电子产品，如iPhone、iPad等整机组装。产品是成品设备，直接面向消费者。全球员工超过100万人，年组装设备数亿台，是最大代工厂之一。