芯片8寸与12寸的区别是什么?

8寸芯片和12寸芯片的主要区别在于晶圆尺寸不同，8寸晶圆直径约200毫米，12寸晶圆直径约300毫米。12寸芯片能切割更多单个芯片，生产效率更高，适合大规模制造；8寸芯片成本较低，适合成熟工艺和小批量生产。

区别

8寸芯片：晶圆面积较小，单次能生产的芯片数量较少，适合生产对成本敏感或需求量不大的产品，如汽车电子、工业控制芯片。8寸生产线建设成本较低，技术门槛也相对较低，很多中小型厂商仍依赖这种成熟工艺。

12寸芯片：晶圆面积大，单次能切割出2倍以上的芯片数量，生产效率显著提升，适合智能手机、电脑等消费电子的大规模制造。12寸芯片对工艺要求更高，能支持更先进的制程，但设备投资和运营成本也大幅增加。