数控等离子和激光切割有什么不同?

数控等离子切割和激光切割都是金属加工技术，但原理和应用场景不同。等离子切割利用高温电弧熔化金属，适合厚板切割；激光切割聚焦高能光束实现精密切割，适合薄板和复杂图案。

区别

数控等离子切割：通过电离气体产生高温等离子弧，快速熔化金属并吹走熔渣。切割厚度可达50毫米以上，速度较快，成本较低，适合厚板、不锈钢和铝材。但精度较低，切口粗糙，热影响区较大，不适合精细加工。

激光切割：聚焦高能激光束使金属熔化或汽化，切口窄而光滑。切割厚度通常在25毫米以内，精度可达0.1毫米，适合薄板、复杂图形和精密零件。成本较高，切割速度较慢，对高反射材料如铜效果较差。