数控切割机和激光下料区别是什么?

数控切割机通过机械刀具切割材料，适合厚板加工；激光下料利用高能激光束熔化或气化材料，精度更高但成本也更高。

区别

数控切割机：依靠主轴带动刀具旋转切割，能处理厚达几十毫米的钢板，速度快，适合大批量生产。维护简单，刀具更换方便，但加工精度在0.1毫米左右，边缘较粗糙。适合建筑、桥梁等对精度要求不高的领域。

激光下料：聚焦激光束瞬间熔化材料，切口窄，热影响区小，精度可达0.05毫米。适合薄板、复杂图案切割，如钣金件、装饰件。但设备昂贵，耗电量大，切割速度较慢，且对环境温度敏感。常用于电子、汽车精密部件加工。