焊膏和助焊剂有什么区别呢?

焊膏和助焊剂都是焊接时使用的材料，但作用不同。焊膏是锡粉和助焊剂的混合物，用于电子元件的焊接，能固定元件并传导热量。助焊剂则是单独的化学物质，主要作用是去除金属表面的氧化物，帮助焊料更好地附着。

区别

焊膏：由锡粉和助焊剂按比例混合而成，呈膏状，常用于表面贴装技术（SMT）焊接。使用时直接涂抹在焊盘上，加热后锡粉熔化形成焊点，兼具固定和焊接功能。适用于精密电子元件的批量生产，操作时需控制用量，避免短路。

助焊剂：以液体或膏状独立存在，主要成分是松香或有机酸。焊接前涂抹在金属表面，能快速清除氧化层，增强焊料的流动性。不直接参与焊接，仅辅助过程。常用于手工焊接或维修，用量灵活，残留物需清理以防腐蚀。